  Typ výsledku
Autor celku
Název celku(Celkem 7 zázn.)
|
|---|
| Harcuba, Petr; Janeček, Miloš. Microstructure Changes and Physical Properties of the Intermetallic Compounds Formed at the Interface Between Sn-Cu Solders and a Cu Substrate Due to a Minor Addition of Ni. Journal of Electronic Materials, 2010, sv. 39, s. 2553–2557. ISSN 0361-5235. IF 1.428. [Článek v časopise] |
| Harcuba, Petr; Janeček, Miloš; Slámová, Margarita. Intermetallic compounds at the interface between Sn–Cu(–Ni) solders and Cu substrate. International Journal of Materials Research, 2009, sv. 100, s. 814–817. ISSN 1862-5282. IF 0.82. [Článek v časopise] |
| Harcuba, Petr; Janeček, Miloš; Slámová, Margarita. The effect of Cu and Ni on the structure and properties of the IMC formed by the reaction of liquid Sn-Cu based solders with Cu substrate. Metallic Materials, 2009, sv. 47, s. 25–29. ISSN 0023-432X. [Článek v časopise] |
| Harcuba Petr, Janeček Miloš, Příspěvek na mezinárodní konferenci TMS11 Annual Meeting and Exhibition - San Diego USA, 27.2. - 3.3. [Jiný výsledek] |
| Harcuba, Petr; Janeček, Miloš, Příspěvek na mezinárodní konferenci Junior Euromat - Lausanne Švýcarsko, 26. - 30. července [Jiný výsledek] |
| Harcuba, Petr; Janeček, Miloš, Příspěvek na mezinárodní konferenci 5th Seminar for PhD students "Research in progress on metallic materials" Graz University of Technology Rakousko, 8. - 9. listopadu [Jiný výsledek] |
| Harcuba, Petr; Janeček, Miloš, Příspěvek na mezinárodní konferenci TMS10 Annual Meeting and Exhibition - Seattle USA, 14. - 18. února [Jiný výsledek] |
